在全球科技竞争日趋白热化的今天，一个战略抉择始终萦绕在中国决策者与产业界心头：面对资源有限、时间紧迫的现实约束，是优先攻克“卡脖子”技术（例如芯片）以求生存安全，还是押注高风险、高想象的前沿领域（例如AI大模型）以图弯道超车？近年来，中国的政策导向与产业实践清晰地给出了答案——先解“卡脖子”，再谋“想象力”。
“卡脖子”不是技术问题，而是国家生存底线
所谓“卡脖子”技术，通常指那些虽不占据产业链最大产值，却处于关键节点、一旦断供即导致整个系统瘫痪的核心技术或设备。典型如荷兰ASML的极紫外（EUV）光刻机、美国Synopsys/Cadence的EDA工具、日本信越化学的光刻胶、德国蔡司的光学镜头等。这些产品全球市场高度集中，且受地缘政治高度干预。
根据中国工程院2023年发布的《关键核心技术“卡脖子”清单》，我国在高端芯片、基础工业软件、航空发动机、精密仪器、高端数控机床等35个领域存在严重对外依赖。其中，半导体制造设备国产化率不足20%，EDA工具国产化率不到5%（来源：赛迪智库，2024）。
这种依赖带来的风险已非理论推演，而是现实打击。华为在2019年被美国列入实体清单后，其智能手机全球出货量从2.4亿台骤降至2021年的不足5000万台，市场份额从全球第二跌至十名开外（IDC数据）。中兴通讯更是在2018年因芯片断供一度“停摆”，最终支付14亿美元罚款并接受美方监管才得以恢复运营。
正如清华大学苏世民书院院长薛澜所言：“‘卡脖子’问题的本质，是国家技术主权的缺失。它不是简单的供应链问题，而是关乎能否在极端情况下维持基本工业运转的战略能力。”（《科技日报》，2022年）
因此，解决“卡脖子”并非追求技术上的“面子工程”，而是构建国家产业安全底线。没有这条底线，任何高附加值、高增长潜力的新兴产业都可能在一夜之间归零。
高风险高想象：不能不投，但不能先投
诚然，人工智能大模型、量子计算、可控核聚变、脑机接口、合成生物学等前沿领域代表着未来产业制高点，蕴含巨大经济与战略价值。麦肯锡预测，到2030年，生成式AI alone 将为全球经济贡献4.4万亿美元；量子计算市场规模有望突破千亿美元（McKinsey, 2023）。
中国也并未放弃这些赛道。百度“文心”、阿里“通义”、华为“盘古”、科大讯飞“星火”等大模型已跻身全球第一梯队；合肥建成全球首个城域量子通信网络；深圳坪山打造“合成生物产业高地”；北京中关村布局通用人工智能（AGI）研发平台。
然而，这些领域的共同特征是：投入周期长（5–15年）、失败率高（>90%）、商业化路径模糊、且高度依赖底层基础设施。例如，训练一个千亿参数大模型需消耗数万块英伟达A100/H100 GPU，而自2022年起，美国已禁止向中国出口此类高性能芯片。即便中国企业自主研发昇腾910B等替代芯片，其生态兼容性与算力效率仍存差距。
哈佛大学肯尼迪学院教授Graham Allison在《注定一战》中指出：“在技术冷战时代，谁控制了底层架构，谁就定义了上层应用。”这意味着，若中国在芯片、操作系统、开发框架等基础层持续受制，即便在应用层取得领先，也难以摆脱“依附性创新”的命运。
正因如此，中国的策略是：以“卡脖子”攻关筑牢底盘，以有限资源谨慎布局前沿。这是一种“先立后破”的务实路径——先确保“能活下来”，再追求“活得更好”。
兼顾？理想很美，现实很骨感
有人质疑：为何不能两手抓、两头进？理论上当然可行，但现实中面临三大结构性约束：
（1）资源稀缺性：财政与人才的“硬约束”
根据财政部数据，2023年中国R&D经费支出达3.26万亿元，占GDP比重2.64%，总量居世界第二。但人均研发投入仅为美国的1/4，基础研究占比仅6.3%（OECD平均为15%）。在有限预算下，必须有所取舍。
以半导体为例，中芯国际2023年资本开支达75亿美元，长江存储超50亿美元，且需连续多年亏损支撑。若同时在量子、AI、核聚变等领域全面铺开，极易导致“撒胡椒面”式低效投入。正如中科院院士潘建伟所言：“我们不能既想造光刻机，又想搞量子计算机，还指望同时拿下脑科学——这不符合科研规律。”
（2）人才结构性短缺：“卡脑子”比“卡脖子”更致命
中国在应用工程领域人才充沛，但在基础科学、核心算法、精密仪器等“硬科技”底层仍严重不足。教育部数据显示，我国每年STEM毕业生超500万，但顶尖基础科研人才流失率高达30%（《中国科技人才发展报告》，2024）。
高福院士曾直言：“卡脖子背后是卡脑子。没有原创科学思想，技术突围终将触顶。”例如，EDA工具的核心是数学算法与物理建模，而国内高校在计算电磁学、布尔代数优化等方向的研究远落后于斯坦福、伯克利。
（3）国际遏制的精准性：越冒进，越被围堵
美国对华科技遏制已从“广谱封锁”转向“精准打击”。2023年10月，拜登政府升级出口管制，不仅限制先进芯片，还将AI芯片设计软件、量子计算软件、生物制造设备纳入管制清单（BIS公告）。这表明，中国越是在高想象领域冒进，越会招致更严厉的封锁。
布鲁金斯学会2024年报告指出：“美国的战略目标不是阻止中国发展，而是阻止中国在关键颠覆性技术上实现自主闭环。”在此背景下，盲目押注高风险赛道，反而可能加速触发“技术脱钩”。
因此，阶段性聚焦比全面开花更符合战略理性。待关键环节实现自主可控后，释放出的产能、信心与资源，将为高风险创新提供更坚实支撑。
国际比较：各国如何平衡安全与创新？
对比全球主要经济体，可发现类似逻辑普遍存在：
美国：虽主导前沿创新，但通过《芯片与科学法案》（CHIPS Act）投入527亿美元补贴本土半导体制造，强调“回岸”（onshoring）与供应链安全。欧盟：推出《欧洲芯片法案》，计划2030年前将本土芯片产能提升至全球20%，同时设立“关键技术观察站”监控依赖风险。日本：在放弃消费电子后，转而深耕材料、设备等“隐形冠军”领域，信越化学、东京电子等企业成为全球供应链不可或缺的一环。韩国：三星、SK海力士虽在存储芯片领先，但仍高度依赖ASML光刻机与美国EDA工具，近年加速推进国产替代计划。
可见，安全与创新并非对立，而是递进关系。发达国家在拥有技术主权后，才敢放手投入高风险探索；而发展中国家若跳过“筑基”阶段，极易陷入“创新陷阱”。
未来的平衡：从“解卡”走向“定义”
值得强调的是，解决“卡脖子”绝非终点，而是通往更高阶竞争的起点。当国产光刻机实现28nm量产（上海微电子预计2025年交付）、鸿蒙生态用户突破8亿、龙芯CPU进入主流服务器、华为5G基站重返海外市场，中国便不再只是“追赶者”，而开始具备定义技术标准与产业范式的能力。
这正是《人民日报》“钟声”系列评论所强调的：“转型升级不是一蹴而就，而是在交错中进行。”真正的突破，不仅是做出同样的东西，而是创造出不同的价值体系。特斯拉卖的不是电池，是“可持续未来”的叙事；苹果卖的不是芯片，是“人文与科技交汇”的美学。中国下一步的竞争，将是从产品替代走向范式输出。
为此，政策层面已开始布局：
“新型举国体制”聚焦关键共性技术；“揭榜挂帅”机制激励企业牵头攻关；北京、上海、粤港澳大湾区建设国际科创中心；科创板设立“硬科技”上市绿色通道。
这些举措旨在构建一个既能守住底线、又能孕育突破的创新生态系统。
先活下来，才能赢未来
在全球化退潮、技术民族主义抬头的时代，中国的选择看似保守，实则深谋远虑。解决“卡脖子”不是放弃想象力，而是为想象力争取时间和空间。正如国务院发展研究中心研究员张永伟所言：“没有技术主权的创新，如同没有主权的国家——看似繁荣，实则脆弱。”
历史不会奖励所有勇敢的赌徒，但一定会眷顾那些既敢于攀登、又懂得筑基的民族。中国正在走的，是一条以安全换时间、以自主换未来的道路——这条路或许不够炫目，却足够坚实。当“锁喉之痛”解除之日，便是中国真正参与乃至引领下一轮科技革命之时。